| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CA-IS3722LS | CHIPANALOG/川土微 | SOP8 | 25+ | 1000 | 2025-10-29 | |||
| ID2006SEC-R1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP8 | 25+ | 26858 | 2025-10-29 | |||
| HT7550-1 | HOLTEK/合泰 | SOT89 | 25+ | 68000 | 2025-10-29 | |||
| PN7706SPC-R1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP8PP | 24+ | 26858 | 2025-10-29 | |||
| PN7705SEC-R1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP8 | 25+ | 26858 | 2025-10-29 | |||
| PN6367SSC-R1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP7 | 25+ | 26858 | 2025-10-29 | |||
| PN6780HSEC-R1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP8 | 25+ | 16858 | 2025-10-29 | |||
| PN8016SSC-R1B | CHIPOWN/芯朋微 | SOP-7 | 25+ | 60000 | 2025-10-29 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PN8016SSC-R1B | CHIPOWN/芯朋微 | SOP-7 | 25+ | 60000 | 2025-10-29 | |||
| PN6780HSEC-R1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP8 | 25+ | 16858 | 2025-10-29 | |||
| PN6367SSC-R1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP7 | 25+ | 26858 | 2025-10-29 | |||
| PN7705SEC-R1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP8 | 25+ | 26858 | 2025-10-29 | |||
| PN7706SPC-R1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP8PP | 24+ | 26858 | 2025-10-29 | |||
| HT7550-1 | HOLTEK/合泰 | SOT89 | 25+ | 68000 | 2025-10-29 | |||
| ID2006SEC-R1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP8 | 25+ | 26858 | 2025-10-29 | |||
| CA-IS3722LS | CHIPANALOG/川土微 | SOP8 | 25+ | 1000 | 2025-10-29 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CSNP1GCR01-BOW | CS/创世 | LGA-8 | 25+ | 10000 | 2025-10-29 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AP8268 | CHIPOWN/芯朋微 | SOPDIP | 24+ | 38250 | 2025-10-29 | |||
| AP8267 | CHIPOWN/芯朋微 | SOPDIP | 24+ | 38250 | 2025-10-29 | |||
| AP8022H | CHIPOWN/芯朋微 | SOPDIP | 24+ | 38250 | 2025-10-29 | |||
| AP8012H | CHIPOWN/芯朋微 | SOPDIP | 24+ | 38250 | 2025-10-29 | |||
| AP8504 | CHIPOWN/芯朋微 | SOPDIP | 24+ | 38250 | 2025-10-29 | |||
| AP8507 | CHIPOWN/芯朋微 | SOPDIP | 24+ | 38250 | 2025-10-29 | |||
| AP8506 | CHIPOWN/芯朋微 | SOPDIP | 24+ | 38250 | 2025-10-29 | |||
| AP8505 | CHIPOWN/芯朋微 | SOPDIP | 24+ | 38250 | 2025-10-29 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AP8505SSC-R1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP7 | 24+ | 26858 | 2025-10-29 | |||
| AP8504SS-D1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP7 | 24+ | 26858 | 2025-10-29 | |||
| AP8503SS-A1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP7 | 24+ | 26858 | 2025-10-29 | |||
| AP2900TB-A1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOT23-5L | 24+ | 24000 | 2025-10-29 | |||
| AP8012 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP-8 | 24+ | 68000 | 2025-10-29 | |||
| AP5056 | CHIPOWN/芯朋微 | SOPDIP | 24+ | 38250 | 2025-10-29 | |||
| AP2962B | CHIPOWN/芯朋微 | SOPDIP | 24+ | 38250 | 2025-10-29 | |||
| AP2005 | CHIPOWN/芯朋微 | SOPDIP | 24+ | 38250 | 2025-10-29 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CSNP1GCR01-AOW | CS/创世 | LGA-8 | 25+ | 10000 | 2025-10-29 | |||
| CSNP4GCR01-BPW | CS/创世 | LGA-8 | 25+ | 10000 | 2025-10-29 | |||
| CSNP4GCR01-AMW | CS/创世 | LGA-8 | 25+ | 10000 | 2025-10-29 | |||
| CSNP4GCR01-DPW | CS/创世 | LGA-8 | 25+ | 10000 | 2025-10-29 | |||
| CSNP16GCR01-AOW | CS/创世 | LGA-8 | 25+ | 10000 | 2025-10-29 | |||
| CSNP32GCR01-BOW | CS/创世 | LGA-8 | 25+ | 10000 | 2025-10-29 | |||
| CSNP32GCR01-AOW | CS/创世 | LGA-8 | 25+ | 10000 | 2025-10-29 | |||
| CSNP64GCR01-BOW | CS/创世 | LGA-8 | 25+ | 10000 | 2025-10-29 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 6EDL04I06NT/ID7T6036DSA-A1 | INFINEON/英飞凌/CHIPOWN/芯朋微 | DSO-28 | 25+ | 60000 | 2025-10-29 | |||
| PN7726SPC-R1 | CHIPOWN/芯朋微 | PM9247 | 24+ | 40000 | 2025-10-29 | |||
| IR2136SPBF/PN7336SAC-R1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOIC-28 | 25+ | 60000 | 2025-10-29 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B41896C6337M000 | EPCOS/爱普科斯 | 20+ | 100 | 2025-10-29 | ||||
| EKY-250ETD102MJ30S | NCC/贵弥功 | 10X30 | 20+ | 10000 | 2025-10-29 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CA-IS3720HG | Chipanalog(川土微) | SOIC-8-300mil | 25+ | 60000 | 2025-10-29 | |||
| CA-IS3722LW | Chipanalog(川土微) | SOIC-16-300mil | 25+ | 60000 | 2025-10-29 | |||
| CA-IS3721HW | Chipanalog(川土微) | SOIC-16-300mil | 25+ | 60000 | 2025-10-29 | |||
| CA-IS3050CG | Chipanalog(川土微) | SOIC-8-WB | 25+ | 60000 | 2025-10-29 | |||
| CA-IS3721LS | Chipanalog(川土微) | SOIC-8 | 25+ | 200 | 2025-10-29 | |||
| BLM15AG102SN1D | MURATA/村田 | 0402 | 18+ | 100000 | 2025-10-29 | |||
| AD8418BRMZ-RL | ADI/亚德诺 | MSOP-8 | 22+ | 105 | 2025-10-29 | |||
| B2PS-VH(LF)(SN) | JST/日压 | 21+ | 350 | 2025-10-29 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CA-IF43232ETB | CHIPANALOG/川土微 | TSSOP-16 | 25+ | 5000 | 2025-10-29 | |||
| PN8273SS-P1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP7 | 24+ | 60000 | 2025-10-29 | |||
| PN7114SK-A1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP14 | 25+ | 60000 | 2025-10-29 | |||
| LGS5148 | LEGEND-SI/棱晶半导体 | SOT-23-6 | 25+ | 60000 | 2025-10-29 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BLM15AG102SN1D | MURATA/村田 | 0402 | 18+ | 100000 | 2025-10-29 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EKY-500ETD100ME11D | NCC/贵弥功 | 21+ | 2000 | 2025-10-29 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| F133-B | ALLWINNER/全志 | LQFP128 | 24+ | 60000 | 2025-10-29 |